WB200 屬於低 VOC、水基型免清洗助焊劑，不含任何松香/樹脂成分，僅含有極少量的 VOC 成分。WB200 適用性極為廣泛，在無鉛焊接和有鉛焊接的應用領域均有極為優異的表現。助焊劑體系的活性經過特別設計，即使是可焊性一般的印刷電路板亦可得到良好的焊接效果。助焊劑中合適的固體含量及其內部活性機理保證了電路板焊後殘留物極少，而且電路板表面乾燥、乾淨。在無特殊需求條件下，可免除清洗工序，進而節約製造商的生產費用。
WB200 的另一個特徵是焊後電路板有著很高的表面絕緣電阻，可以保證電路板電器性能的可靠性。